利空遭证伪！一图梳理PCB产业链

周三PCB概念表现强势，一博科技、满坤科技20CM涨停，国际复材、中一科技涨超17%，路维光电、中富电路等多股涨超10%。

上个交易日PCB大跌，市场流传“英伟达要求PCB厂商降价10%”等消息，不过此利空消息遭遇证伪。

据界面新闻，英伟达投资者关系部门已于当地时间6月23日盘前正式澄清：关于PCB强制压价10%的说法完全不实，不存在一刀切的统一降价政策，年度框架订单仍按原有商务价格执行。

另据上证报， 华创证券联席首席电子分析师熊翊宇表示，“目前产品定价通常由PCB厂商与客户协商确定，现阶段PCB厂商依然占据主动权。”

另一方面，外资投行杰富瑞近日发布研报称，原计划于2027年导入的英伟达Kyber背板PCB方案或推迟至2028年落地，引发市场对AI PCB景气度的讨论。

不过从杰富瑞这份研报数据看，即使不包含Kyber架构带来的增量需求，从2025年至2028年，预计全球AI PCB市场规模年化增长率仍高达70-80%。

杰富瑞也强调，Kyber背板方案延期不是AI基础设施逻辑被证伪，而是产业升级节奏可能放缓，长期成长逻辑并没有改变。

而对于PCB产业链多家机构依旧看好，尤其是其中上游细分方向。

东吴证券研报称，AI拉动PCB扩产，上游原材料缺口紧张。2025年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支端反映明显。2025年，9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比增长111%；2026年第一季度资本开支达125亿元，同比增长182%，增长仍在加速。

山西证券指出，上游材料端，电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。

(文章来源：东方财富研究中心) 配资交易是否支持T+0